Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology

IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology publishes research and application articles on modeling, design, building blocks, technical infrastructure, and analysis underpinning electronic, photonic and MEMS packaging, in addition to new developments in passive components, electrical contacts and connectors, thermal management, and device reliability; as well as the manufacture of electronics parts and assemblies, with broad coverage of design, factory modeling, assembly methods, quality, product robustness, and design-for-environment.

中文简介Magazine introduction

IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology 发表关于建模、设计、构建模块、技术基础设施和分析的研究和应用文章，支持电子、光子和 MEMS 封装，此外还有无源元件、电触点的新发展和连接器、热管理和设备可靠性；以及电子零件和组件的制造，涵盖设计、工厂建模、装配方法、质量、产品稳健性和环境设计等广泛领域。

期刊简述Magazine introduction

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology创刊于2011年，由IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC出版商出版，收稿方向涵盖ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC全领域，此刊是中等级别的SCI期刊，所以过审相对来讲不是特别难，但是该刊专业认可度不错，仍然是一本值得选择的SCI期刊。平均审稿速度一般,3-6周，影响因子指数2.200，该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单，广大学者值得一试。

中科院分区Magazine introduction

大类学科	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3区	是	是

名词解释：
中科院分区也叫中科院JCR分区，基础版分为13个大类学科，然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区，影响因子5%为1区，6%-20%为2区，21%-50%为3区，其余为4区。

JCR分区Magazine introduction

大类学科	小类学科	分区
工程技术	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3区

名词解释：
JCR没有设置大类，只分为176个具体学科，按当期（1年）的影响因子进行分区；JCR是按照“平均主义”思想，根据刊物IF的高至低平均划分4个区，每个区含有该领域总量25%的期刊。中科院的分区如同社会阶层的金字塔结构，1区只有5%的顶级期刊， 2~4区期刊数量也逐层增加,所以中科院的1区和2区杂志很少，杂志质量相对也高，基本都是本领域的顶级期刊。

期刊名称	领域	中科院分区	影响因子
Siam-asa Journal On Uncertainty Quantification	工程技术	3区	2.000
Flexible Services And Manufacturing Journal	工程技术	3区	2.700
Navigation-journal Of The Institute Of Navigation	工程技术	3区	2.200
Ieee Transactions On Device And Materials Reliability	工程技术	3区	2.000
Ieee Electrical Insulation Magazine	工程技术	3区	2.900
Chembioeng Reviews	工程技术	3区	4.800