Journal Of Electronic Packaging

The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.

Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.

中文简介Magazine introduction

《电子包装杂志》发表论文，使用实验和理论（分析和计算机辅助）方法、方法和技术来解决和解决分析、设计、制造、测试中遇到的各种机械、材料和可靠性问题，以及电子和光子组件、设备和系统的操作。

范围：微系统封装；系统集成；柔性电子；具有纳米结构和一般小规模系统的材料。

期刊简述Magazine introduction

Journal Of Electronic Packaging创刊于1989年，由ASME出版商出版，收稿方向涵盖工程技术 - 工程：电子与电气全领域，此期刊水平偏中等偏靠后，在所属细分领域中专业影响力一般，过审相对较易，如果您文章质量佳，选择此期刊，发表机率较高。平均审稿速度>12周，或约稿，影响因子指数1.600，该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单，广大学者值得一试。

中科院分区Magazine introduction

大类学科	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气	4区	是	是

名词解释：
中科院分区也叫中科院JCR分区，基础版分为13个大类学科，然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区，影响因子5%为1区，6%-20%为2区，21%-50%为3区，其余为4区。

JCR分区Magazine introduction

大类学科	小类学科	分区
工程技术	ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气	4区

名词解释：
JCR没有设置大类，只分为176个具体学科，按当期（1年）的影响因子进行分区；JCR是按照“平均主义”思想，根据刊物IF的高至低平均划分4个区，每个区含有该领域总量25%的期刊。中科院的分区如同社会阶层的金字塔结构，1区只有5%的顶级期刊， 2~4区期刊数量也逐层增加,所以中科院的1区和2区杂志很少，杂志质量相对也高，基本都是本领域的顶级期刊。

期刊名称	领域	中科院分区	影响因子
Applicable Algebra In Engineering Communication And Computing	工程技术	4区	0.700
Revista Romana De Materiale-romanian Journal Of Materials	工程技术	4区	0.700
Lasers In Engineering	工程技术	4区	0.500
Science And Technology For The Built Environment	工程技术	4区	1.900
Numerical Heat Transfer Part B-fundamentals	工程技术	4区	1.000
Numerical Heat Transfer Part B-fundamentals	工程技术	4区	1.000