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IEEE设计与测试 SCIE SCI
Ieee Design & Test
国际简称:IEEE DES TEST
ISSN:2168-2356
ESSN:2168-2364
出版地区:UNITED STATES
出版周期:6 issues/year
出版年份:2013
语言:English
是否OA:未开放
学科领域
工程技术
中科院分区
4区
JCR分区
Q3
IF影响因子
2.000
是否预警
Ieee Design & Test
IEEE设计与测试
Ieee Design & Test

ISSN:2168-2356
e-ISSN:2168-2364

  • 收录: SCIE  SCI 
  • 国际标准简称:IEEE DES TEST
  • 出版地区:UNITED STATES
  • 出版周期:6 issues/year
  • 出版年份:2013
  • 语言:English
  • 是否OA:未开放
  • 学科领域:工程技术
  • 中科院分区:4区
  • JCR分区:Q3
  • IF影响因子:2.000
  • 是否预警:
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期刊简介Journal Introduction

Journal Title:Ieee Design & Test

IEEE Design & Test offers original works describing the models, methods, and tools used to design and test microelectronic systems from devices and circuits to complete systems-on-chip and embedded software. The magazine focuses on current and near-future practice, and includes tutorials, how-to articles, and real-world case studies. The magazine seeks to bring to its readers not only important technology advances but also technology leaders, their perspectives through its columns, interviews, and roundtable discussions. Topics include semiconductor IC design, semiconductor intellectual property blocks, design, verification and test technology, design for manufacturing and yield, embedded software and systems, low-power and energy-efficient design, electronic design automation tools, practical technology, and standards.

中文简介Magazine introduction

IEEE Design & Test 提供描述用于设计和测试微电子系统的模型、方法和工具的原创作品,从设备和电路到完整的片上系统和嵌入式软件。该杂志专注于当前和近期的实践,包括教程、操作方法文章和真实案例研究。该杂志旨在通过其专栏、采访和圆桌讨论,不仅向读者介绍重要的技术进步,还向技术领导者介绍他们的观点。主题包括半导体 IC 设计、半导体知识产权模块、设计、验证和测试技术、制造和良率设计、嵌入式软件和系统、低功耗和节能设计、电子设计自动化工具、实用技术和标准。< /p>

期刊简述Magazine introduction
Ieee Design & Test创刊于2013年,由IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC出版商出版,收稿方向涵盖COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC全领域,此期刊水平偏中等偏靠后,在所属细分领域中专业影响力一般,过审相对较易,如果您文章质量佳,选择此期刊,发表机率较高。影响因子指数2.000,该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单,广大学者值得一试。
中科院分区Magazine introduction
大类学科 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区
名词解释:
中科院分区也叫中科院JCR分区,基础版分为13个大类学科,然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区, 影响因子5%为1区,6%-20%为2区,21%-50%为3区,其余为4区。
JCR分区Magazine introduction
大类学科 小类学科 分区
工程技术 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区
名词解释:
JCR没有设置大类,只分为176个具体学科,按当期(1年)的影响因子进行分区;JCR是按照“平均主义”思想, 根据刊物IF的高至低平均划分4个区,每个区含有该领域总量25%的期刊。中科院的分区如同社会阶层的金字塔结构,1区只有5%的顶级期刊, 2~4区期刊数量也逐层增加,所以中科院的1区和2区杂志很少,杂志质量相对也高,基本都是本领域的顶级期刊。
相关期刊Magazine introduction
期刊名称 领域 中科院分区 影响因子
Applicable Algebra In Engineering Communication And Computing 工程技术 4区 0.700
Revista Romana De Materiale-romanian Journal Of Materials 工程技术 4区 0.700
Lasers In Engineering 工程技术 4区 0.500
Science And Technology For The Built Environment 工程技术 4区 1.900
Numerical Heat Transfer Part B-fundamentals 工程技术 4区 1.000
Numerical Heat Transfer Part B-fundamentals 工程技术 4区 1.000