Journal Title：High Voltage

High Voltage aims to attract original research papers and review articles. The scope covers high-voltage power engineering and high voltage applications, including experimental, computational (including simulation and modelling) and theoretical studies, which include:

Electrical Insulation

● Outdoor, indoor, solid, liquid and gas insulation

● Transient voltages and overvoltage protection

● Nano-dielectrics and new insulation materials

● Condition monitoring and maintenance

Discharge and plasmas, pulsed power

● Electrical discharge, plasma generation and applications

● Interactions of plasma with surfaces

● Pulsed power science and technology

High-field effects

● Computation, measurements of Intensive Electromagnetic Field

● Electromagnetic compatibility

● Biomedical effects

● Environmental effects and protection

High Voltage Engineering

● Design problems, testing and measuring techniques

● Equipment development and asset management

● Smart Grid, live line working

● AC/DC power electronics

● UHV power transmission

Special Issues. Call for papers:

Interface Charging Phenomena for Dielectric Materials - https://digital-library.theiet.org/files/HVE_CFP_ICP.pdf

Emerging Materials For High Voltage Applications - https://digital-library.theiet.org/files/HVE_CFP_EMHVA.pdf

High Voltage 旨在吸引原创研究论文和评论文章。范围涵盖高压电力工程和高压应用，包括实验、计算（包括仿真和建模）和理论研究，其中包括：

电气绝缘

● 室外、室内、固体、液体和气体绝缘

● 瞬态电压和过压保护

● 纳米电介质与新型绝缘材料

● 状态监测和维护

放电和等离子，脉冲电源

● 放电、等离子体产生和应用

● 等离子体与表面的相互作用

● 脉冲电源科技

高场效应

● 计算、测量强电磁场

● 电磁兼容性

● 生物医学效果

● 环境影响与保护

高压工程

● 设计问题、测试和测量技术

● 设备开发和资产管理

● 智能电网，带电工作

● 交流/直流电力电子器件

● 特高压输电

特殊问题。征文：

介电材料的界面充电现象 - https://digital-library.theiet.org/files/HVE_CFP_ICP.pdf

用于高压应用的新兴材料 - https://digital-library.theiet.org/files/HVE_CFP_EMHVA.pdf

High Voltage创刊于2016年，由WILEY出版商出版，收稿方向涵盖Energy - Energy Engineering and Power Technology全领域，在行业领域中学术影响力很大，属于TOP期刊，国际一流期刊，关注度和专业度非常高，所以对原创文章要求创新性很高，过审难度很高，如果您有志于TOP期刊，建议关注此刊。平均审稿速度21 Weeks，影响因子指数4.400，该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单，广大学者值得一试。

大类学科	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气	1区	是	是

名词解释：
中科院分区也叫中科院JCR分区，基础版分为13个大类学科，然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区， 影响因子5%为1区，6%-20%为2区，21%-50%为3区，其余为4区。

大类学科	小类学科	分区
工程技术	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气	1区

名词解释：
JCR没有设置大类，只分为176个具体学科，按当期（1年）的影响因子进行分区；JCR是按照“平均主义”思想， 根据刊物IF的高至低平均划分4个区，每个区含有该领域总量25%的期刊。中科院的分区如同社会阶层的金字塔结构，1区只有5%的顶级期刊， 2~4区期刊数量也逐层增加,所以中科院的1区和2区杂志很少，杂志质量相对也高，基本都是本领域的顶级期刊。

期刊名称	领域	中科院分区	影响因子
Progress In Surface Science	工程技术	1区	6.400
Progress In Surface Science	工程技术	1区	6.400
Progress In Surface Science	工程技术	1区	6.400
Trends In Biotechnology	工程技术	1区	17.300
Ieee Journal Of Selected Topics In Signal Processing	工程技术	1区	7.500
Annual Review Of Chemical And Biomolecular Engineering	工程技术	1区	8.400