Journal Title：Microelectronics International

Microelectronics International provides an authoritative, international and independent forum for the critical evaluation and dissemination of research and development, applications, processes and current practices relating to advanced packaging, micro-circuit engineering, interconnection, semiconductor technology and systems engineering. It represents a current, comprehensive and practical information tool. The Editor, Dr John Atkinson, welcomes contributions to the journal including technical papers, research papers, case studies and review papers for publication. Please view the Author Guidelines for further details.

Microelectronics International comprises a multi-disciplinary study of the key technologies and related issues associated with the design, manufacture, assembly and various applications of miniaturized electronic devices and advanced packages. Among the broad range of topics covered are:

• Advanced packaging

• Ceramics

• Chip attachment

• Chip on board (COB)

• Chip scale packaging

• Flexible substrates

• MEMS

• Micro-circuit technology

• Microelectronic materials

• Multichip modules (MCMs)

• Organic/polymer electronics

• Printed electronics

• Semiconductor technology

• Solid state sensors

• Thermal management

• Thick/thin film technology

• Wafer scale processing.

Microelectronics International 为与先进封装、微电路工程、互连、半导体技术和系统工程相关的研发、应用、工艺和当前实践提供了一个权威、国际和独立的论坛。它代表了当前、全面和实用的信息工具。编辑 John Atkinson 博士欢迎对该期刊的贡献，包括技术论文、研究论文、案例研究和发表的评论论文。请查看作者指南了解更多详情。

Microelectronics International 涵盖与小型化电子设备和先进封装的设计、制造、组装和各种应用相关的关键技术和相关问题的多学科研究。涵盖的广泛主题包括：

• 高级封装

• 陶瓷

• 芯片附件

• 板载芯片 (COB)

• 芯片级封装

• 柔性基板

• 微机电系统

• 微电路技术

• 微电子材料

• 多芯片模块 (MCM)

• 有机/聚合物电子产品

• 印刷电子产品

• 半导体技术

• 固态传感器

• 热管理

• 厚/薄膜技术

• 晶圆级加工。

Microelectronics International创刊于1982年，由EMERALD GROUP PUBLISHING LTD出版商出版，收稿方向涵盖工程技术 - 材料科学：综合全领域，此期刊水平偏中等偏靠后，在所属细分领域中专业影响力一般，过审相对较易，如果您文章质量佳，选择此期刊，发表机率较高。平均审稿速度>12周，或约稿，影响因子指数1.100，该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单，广大学者值得一试。

大类学科	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	4区	是	是

名词解释：
中科院分区也叫中科院JCR分区，基础版分为13个大类学科，然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区， 影响因子5%为1区，6%-20%为2区，21%-50%为3区，其余为4区。

大类学科	小类学科	分区
工程技术	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	4区

名词解释：
JCR没有设置大类，只分为176个具体学科，按当期（1年）的影响因子进行分区；JCR是按照“平均主义”思想， 根据刊物IF的高至低平均划分4个区，每个区含有该领域总量25%的期刊。中科院的分区如同社会阶层的金字塔结构，1区只有5%的顶级期刊， 2~4区期刊数量也逐层增加,所以中科院的1区和2区杂志很少，杂志质量相对也高，基本都是本领域的顶级期刊。

期刊名称	领域	中科院分区	影响因子
Applicable Algebra In Engineering Communication And Computing	工程技术	4区	0.700
Revista Romana De Materiale-romanian Journal Of Materials	工程技术	4区	0.700
Lasers In Engineering	工程技术	4区	0.500
Science And Technology For The Built Environment	工程技术	4区	1.900
Numerical Heat Transfer Part B-fundamentals	工程技术	4区	1.000
Numerical Heat Transfer Part B-fundamentals	工程技术	4区	1.000