TOP
首页>ssci期刊>材料科学>2区>Soldering & Surface Mount Technology
焊接和表面贴装技术 SCI SCIE
Soldering & Surface Mount Technology
国际简称:SOLDER SURF MT TECH
ISSN:0954-0911
ESSN:1758-6836
出版地区:ENGLAND
出版周期:Quarterly
出版年份:1981
语言:English
是否OA:未开放
学科领域
材料科学
中科院分区
2区
JCR分区
Q2
IF影响因子
2.000
是否预警
Soldering & Surface Mount Technology
焊接和表面贴装技术
Soldering & Surface Mount Technology

ISSN:0954-0911
e-ISSN:1758-6836

  • 收录: SCI  SCIE 
  • 国际标准简称:SOLDER SURF MT TECH
  • 出版地区:ENGLAND
  • 出版周期:Quarterly
  • 出版年份:1981
  • 语言:English
  • 是否OA:未开放
  • 学科领域:材料科学
  • 中科院分区:2区
  • JCR分区:Q2
  • IF影响因子:2.000
  • 是否预警:
  • 官方网站:点击
  • 投稿网址:点击
  • 出版商网址:点击
期刊简介Journal Introduction

Journal Title:Soldering & Surface Mount Technology

Soldering & Surface Mount Technology seeks to make an important contribution to the advancement of research and application within the technical body of knowledge and expertise in this vital area. Soldering & Surface Mount Technology compliments its sister publications; Circuit World and Microelectronics International.

The journal covers all aspects of SMT from alloys, pastes and fluxes, to reliability and environmental effects, and is currently providing an important dissemination route for new knowledge on lead-free solders and processes. The journal comprises a multidisciplinary study of the key materials and technologies used to assemble state of the art functional electronic devices. The key focus is on assembling devices and interconnecting components via soldering, whilst also embracing a broad range of related approaches.

中文简介Magazine introduction

焊接和表面贴装技术力求在这一重要领域的知识和专业技术体系内为研究和应用的进步做出重要贡献。焊接和表面贴装技术补充其姊妹出版物;电路世界和微电子国际。

该杂志涵盖了从合金、焊膏和助焊剂到可靠性和环境影响的 SMT 的所有方面,目​​前正在为无铅焊料和工艺的新知识提供重要的传播途径。该杂志包括对用于组装最先进的功能性电子设备的关键材料和技术的多学科研究。重点是通过焊接组装设备和互连组件,同时还采用广泛的相关方法。

期刊简述Magazine introduction
Soldering & Surface Mount Technology创刊于1981年,由EMERALD GROUP PUBLISHING LTD出版商出版,收稿方向涵盖工程技术 - 材料科学:综合全领域,此刊是该细分领域中属于非常不错的SCI期刊,在行业细分领域中学术影响力较大,专业度认可很高,所以对原创文章要求创新性较高,如果您的文章质量很高,可以尝试。平均审稿速度>12周,或约稿,影响因子指数2.000,该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单,广大学者值得一试。
中科院分区Magazine introduction
大类学科 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
材料科学 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 2区
名词解释:
中科院分区也叫中科院JCR分区,基础版分为13个大类学科,然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区, 影响因子5%为1区,6%-20%为2区,21%-50%为3区,其余为4区。
JCR分区Magazine introduction
大类学科 小类学科 分区
材料科学 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 2区
名词解释:
JCR没有设置大类,只分为176个具体学科,按当期(1年)的影响因子进行分区;JCR是按照“平均主义”思想, 根据刊物IF的高至低平均划分4个区,每个区含有该领域总量25%的期刊。中科院的分区如同社会阶层的金字塔结构,1区只有5%的顶级期刊, 2~4区期刊数量也逐层增加,所以中科院的1区和2区杂志很少,杂志质量相对也高,基本都是本领域的顶级期刊。
相关期刊Magazine introduction
期刊名称 领域 中科院分区 影响因子
Soldering & Surface Mount Technology 材料科学 2区 2.000
Nano Convergence 材料科学 2区 11.700
Nano Convergence 材料科学 2区 11.700
Metallurgical And Materials Transactions A-physical Metallurgy And Materials Sci 材料科学 2区 2.050
Journal Of Non-crystalline Solids 材料科学 2区 3.500
Progress In Natural Science-materials International 材料科学 2区 4.700